Die internationale Embedded-Community steht in den Startlöchern, um vom 14. bis 16. März auf der embedded world Exhibition & Conference in Nürnberg zusammenzukommen. Auch SECO, ein weltweiter Marktführer für innovative Internet of Things (IoT) und Artificial Intelligence (AI)-Lösungen, wird dort sein Angebot an hochmodernen Elektronikprodukten wie Edge-Plattformen, Human-Machine Interfaces (HMIs), Kommunikations-Gateways und AI-IoT-Softwarelösungen präsentieren.
Dank jahrzehntelanger Erfahrung in der Entwicklung modernster Embedded-Computing-Lösungen verfügt SECO über ein breites und vielseitiges Produktportfolio. Diese Lösungen finden sich mittlerweile in Produkten verschiedener Branchen wieder – dabei lösen sie traditionelle Anwendungsfälle aber auch neueste Problemstellungen.
Die Edge-Plattformen von SECO verfügen über führende Prozessortechnologienbasierend auf x86, Arm und FPGA-Architekturen von weltweit führenden Halbleiterherstellern. Vorgestellt wird modernste Technologie auf Basis von x86, Arm und FPGA-Prozessorarchitekturen führender Silicon-Anbieter. Das Portfolio umfasst Computer-on-Modules (COM), Single Board Computer (SBC), ready-to-use Human Machine Interfaces (HMI) und vollständig auf Kundenwünsche angepasste und zertifizierte Gesamtgeräte. Alle SECO Edge Lösungen unterstützen die Integration von Clea: die IoT-AI-Plattform ermöglicht es Kunden, aufschlussreiche Daten von ihren Geräten während des Einsatzes zu sammeln und zu verarbeiten. Intelligente Analysen über Clea-Apps maximieren Gewinn und Umsatz, minimieren Ausfallzeiten und optimieren die Geschäftsabläufe.
Am Stand 320 in Halle 1 können Kunden Muster der verschiedenen Architekturen, Formfaktoren und Technologien aus dem SECO Portfolio entdecken und vergleichen.
SECO bietet seinen Kunden ein umfangreiches Angebot an HMI Lösungen, dass neben unterschiedlichen Einbauvarianten auch mit Displaygrößen von 5.0 bis 21,5 Zoll eine große Bandbreite abgedeckt. Auf der Messe stellt SECO das TANARO 7.0 OF PCT IPS für den Einbau von hinten und TANARO 7.0 BX PCT für den Einbau von Vorne vor. Die optisch ansprechendste flächenbündige Installation wird mit dem SANTARO 10.1 SG IPS auf Basis der NXP i.MX6 Familie gezeigt. Mit dem FLEXY VISION 15.6, das sowohl mit Intel® Atom® X und Intel® Celeron™ J/N Series Prozessoren sowie mit Rockchip RK3399 SoC erhältlich ist, wird die Montageoption mit einem VESA System vorgestellt.
Die lüfterlosen Embedded-Computer von SECO, sowohl auf Arm®- als auch auf x86-Basis, sind systemintegrationsfähig und für Anwendungen im industriellen IoT konzipiert. Sie sind skalier- und anpassbar und bieten kabelgebundene und drahtlose Konnektivität für maximale Flexibilität. Der lüfterlose Boxed-PC PHOENIX verfügt über ein robustes Gehäuse und bietet die volle Leistung der 11. Generation der Intel® Core™ und Intel® Celeron® Prozessoren (ehemals Tiger Lake UP3). Die Grafikverarbeitung und mehrere Netzwerkschnittstellen ermöglichen eine hohe Reaktionsfähigkeit und eine hohe Leistung in den Bereichen Automatisierung, Biomedizin, Überwachung, Telekommunikation und Multimedia.
Als Mitglied eines Standardisierungsgremiums und mit seiner langjährigen Erfahrung in der COM-Entwicklung und -Herstellung bietet SECO mehrere Standard-Formfaktor-COMs, darunter SMARC, Qseven®, COM-HPC® und COM Express®. Der modulare Ansatz beschleunigt das Produktdesign und vereinfacht künftige Upgrades, die durch den Austausch des COMs auf einer kundenspezifischen Baseboard leicht umzusetzen sind.
Die Besucher der embedded world erhalten am SECO Stand einen exklusiven Einblick in die neuesten COM-Plattformen des Unternehmens und können deren Funktionen und Anwendungsmöglichkeiten mit Hilfe unserer Experten kennenlernen. Basierend auf Intel® Atom® Prozessoren x7000E Series, Intel® Core™ i3 Prozessoren und Intel® Prozessoren N Series (früher Alder Lake-N) wird SECO das neue SMARC Modul FINLAY präsentieren. Es bietet energieeffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHD-Medienverarbeitung auf kleinstem Raum für video- und bildintensive Anwendungen. Zusätzlich werden in den nächsten Wochen zwei neue SMARC-Module mit den neuesten ARM-basierten Prozessoren vorgestellt und auf der Messe präsentiert.
Das neu vorgestellte CALLISTO ist die neuste Entwicklung in SECO‘s COM Express® Produktlinie und verbindet schnelles und kostengünstiges High-Performance-Computing mit umfangreichen Schnittstellen-, Netzwerk- und Grafikverarbeitungsfunktionen. Durch die Nutzung der Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (ehemals Raptor Lake-P) ermöglicht CALLISTO KI- und IoT-Fähigkeiten mit schneller Leistung und Multifunktionssteuerung. Die Endgeräte müssen dabei keine Kompromisse bei Sicherheit und Reaktionsfähigkeit eingehen.
Die mit High-End-Prozessoren ausgestatteten COM-HPC®-Module erfüllen die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsleistung und I/O-Bandbreite, Skalierbarkeit und geringer Größe. Das COM-HPC® Client Modul ORION wird von Intel® Core™-Prozessoren der 12. Generation (ehemals Alder Lake-P) angetrieben. Durch die außergewöhnliche Schnittstellenkonnektivität und Flexibilität, die von den Prozessoren bereitgestellt wird, kann das Board mit mehreren externen Hardware-Beschleunigern und Peripheriegeräten verbunden werden. Es liefert somit hervorragende Leistungen in Bezug auf Grafik und Datendurchsatz für Automatisierung und AI an der Edge.
Als einer der Mitbegründer des Qseven®-Standards verfügt SECO über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung und Produktion von Qseven®-Modulen - sowohl mit Arm®- als auch mit x86-Prozessorarchitekturen. Das Qseven® Modul ATLAS, das auf den Prozessoren der Intel® Atom® x6000E Serie, Intel® Pentium® und Celeron® N- und J-Serie (ehemals Elkhart Lake) basiert, bietet bis zu 16 GB verlöteten LPDDR4-3200 DRAM.
Neben den Standard-Formfaktoren bietet SECO mit den Serien Myon und Trizeps auch eigene Formfaktoren an. Sie konzentrieren sich auf spezielle Anforderungen rund um kleine IoT- und batteriebetriebene Handheld-Geräte oder besonders lange Pin-Kompatibilität.
Die SBC Plattformen vervollständigen das Portfolio an Standard Edge-Lösungen von SECO. Mit Standard-Schnittstellen wie Netzwerk-, Video- und USB-Ports sind die SBCs ideal für industrielle Anwendungen, die eine geringe Designinvestition und eine kurze Zeit bis zur Markteinführung erfordern. Das ICARUS pico-ITX SBC ist mit den Intel® Atom x6000E Series und Intel® Pentium und Celeron N und J Series Prozessoren ausgestattet. Dieses kompakte und leistungsstarke Multicore-SBC eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Edge Computing, industrielle Automatisierung, IoT, Überwachung und Transport.
Exklusiv für die Besucher der embedded world wird SECO eine Auswahl an neuen Edge-Plattformen vorstellen, die in den kommenden Monaten das Standard-Produktportfolio erweitern. Ein Besuch auf dem SECO Stand bietet die Gelegenheit, sich vorab zu informieren.
Um einen genaueren Einblick auf diese und viele andere Lösungen werfen zu können und mehr über das gesamte Angebot von Edge bis AI zu erfahren, besuchen Sie den Stand 1-320 auf der embedded world in Nürnberg, Deutschland, vom 14. bis 16. März.
