Entdecken Sie auf der embedded world 2024 North America unser umfangreiches SECO-Produktportfolio vom Hightech-Edge-Computing bis zu Zahlungssystemen. Erfahren Sie außerdem, wie CLEA, unsere innovative IoT-AI-Plattform, Ihr Geschäft vorantreibt. Eindrucksvolle Anwendungsdemos geben Ihnen einen Einblick in die Leistungsfähigkeit von CLEA. Ein absolutes Highlight an unserem Stand: ein exklusiver Vorgeschmack auf eine innovative neue Generation von HMI.
Einige unserer Produkt-Highlights:
- COM Express Modul CALLISTO: ausgestattet mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation
- COM Express Module EUPHORIA: ausgestattet mit Intel® Atom® x6000E Serie, Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie Prozessoren für hohe Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
- SMARC-Module FINLAY: ausgestattet mit Intel® Atom Prozessoren der x7000E-Serie, Intel Core i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake-N)
- 3,5" SBC SAYLOR: SBC ausgestattet mit Rockship RK3568 für kompakte Anwendungen im AIoT
