Entdecken Sie auf der embedded world 2024 unser umfangreiches SECO Produktportfolio von Hightech Edge Computing bis hin zu Zahlungssystemen. Finden Sie außerdem heraus, wie CLEA, unsere innovative IoT-AI Platform, auch Ihr Unternehmen vorantreiben wird. Durch eindrucksvolle Anwendungsdemos erhalten Sie einen Einblick in die Leistungsfähigkeit von CLEA. Ein absolutes Highlight auf unserem Messestand: Ein exklusiven Vorgeschmack auf eine innovative neue HMI Generation.
Einige unsere Produkthighlights:
- COM Express Module CALLISTO: ausgestattet mit Intel Core Prozessoren der 13 Generation
- COM Express Module EUPHORIA: ausgestattet mit Intel® Atom® x6000E Serie, Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie Prozessoren für hohe Leistung in anspruchsvollen Umgebungen
- SMARC Module FINLAY: ausgestattet mit Intel® Atom Prozessoren der x7000E Serie, Intel Core i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake-N)
- 3.5“ SBC SAYLOR: mit Rockship RK3568 ausgestattetes SBC für kompakte Anwendungen im AIoT
