Vorteile unserer Computer on Module Lösungen
- Einsatzbereite Computing-Engine, Integration in ein produktspezifisches Carrier Board
- ARM-, x86- und FPGA-Prozessoren
- Passendes Board Support Package (BSP) mit Quellcode
- Linux, Android, Windows Embedded Betriebssysteme, Windows 10 IoT Core Betriebssysteme
- Hochgradig konfigurierbar
- Umfangreiches Formfaktor-Portfolio von 33 x 49 mm bis 125 x 95 mm
- Langfristige Verfügbarkeit, 10+ Jahre
- Optionen für industrielle Temperaturen und konforme Beschichtung
- Development Kits für einfache Evaluierung und frühe Anwendungsentwicklung
- SECO-Designservices für kundenspezifische Carrier Boards
- Kundenspezifisches COM-Design verfügbar
Module nach Industriestandard
COM Express
Perfekt für eine schnelle und wirtschaftliche Personalisierung von Projekten. Die Leistung dieser COM Reihe lässt sich problemlos skalieren und so z.B. Anforderung der Grafikleistung anpassen.
COM-HPC
Diese Produktfamilie ist in zwei Varianten verfügbar: die „Client“ – Version als klassisches embedded System und als natürliche Weiterentwicklung des Com Express 6. Die „Server“-Version unterstützt das Networking mit Breitband-Ethernet.
ETX
Ideal für Projekte im bewährten Rahmen. Dieses COM zählt als ausgereifter und zuverlässiger Standard.
QSeven
Kompakt, stromsparend, skalierbar und hocheffizient in der Nutzung.
SMARC
Ideal für Projekte, die eine hohe Leistung und dabei geringen Stromverbrauch voraussetzen.
Proprietäre COM-Standards
Myon
COM Klasse mit besonders kompakten Formfaktor geringem Stromverbrauch und High Speed ARM-Architektur. Primär im Einsatz zu finden in kleinen IoT- und batteriebetriebene Handheldgeräten.
Trizeps
Zeichnet sich durch den gleichbleibenden Formfaktor SODIMM aus. Dieser ermöglicht eine kurze Entwicklungszeit und leichte Upgradefähigkeit - und das bei geringen Kosten.
Vergleichen Sie die Größen von SECOs umfangreichem Portfolio an COM-Boards
Unser umfangreiches Angebot an Formfaktoren gewährleistet, dass Sie immer die richtige Wahl für Ihr Endgerät treffen können. Wählen Sie einen kleinen Formfaktor wie Myon, Trizeps, uQseven oder SMARC für kleine und tragbare elektronische Geräte. Entscheiden Sie sich für COM Express- und COM-HPC-Module für hochleistungsfähige, leistungsstärkere, aber nicht so platzbeschränkte Anwendungen, wie z. B. komplexe Maschinen, robuste Box-Computer und leistungsstarke Sensoren.
Was ist ein Computer on Module?
Die COM-Technologie bietet eine vollständige, geprüfte Computing-Engine auf einer Leiterplatte zur Integration in ein eingebettetes Produkt. Durch die Verwendung eines COM können sich Entwicklungsteams auf die Implementierung der Kernkompetenzen und des Mehrwerts ihres Unternehmens konzentrieren und dabei eine kommerzielle Standardlösung nutzen, was die Komplexität, das Risiko, die Entwicklungszeit und die Entwicklungskosten des Produktentwicklungsteams reduziert.
Das COM (auch als System on Module (SOM) bezeichnet) umfasst mindestens eine CPU, Speicher, Massenspeicher, Energieverwaltung und andere Funktionen. Viele COM-Platinen implementieren auch zusätzliche Funktionen wie Wi-Fi® und Bluetooth®. Diese relativ kleine, hochdichte Leiterplatte wird auf eine produktspezifische Trägerplatte montiert. Durch die Verwendung definierter Standards mit festen Pinbelegungen sind COM-Module innerhalb eines Formfaktors aufrüstbar, wenn sich die Verarbeitungstechnologie weiterentwickelt.
SECO COM-Lösungen beinhalten ein entsprechendes Betriebssystem, ein Board Support Package (BSP) und ein Software Development Kit (SDK). Dies ermöglicht Softwareentwicklern eine relativ schnelle Implementierung ihrer Anwendungen.
Upgradefähigkeit durch weitgehende Pinkompatibilität
Neben unseren Standardmodulen bieten wir auch Module Boards mit eigenem Formfaktor und weitgehender Pinkompatibilität (u.a. durch SODIMM Standard) an. Diese Module (Trizeps und Myon) sind besonders dann geeignet, wenn Kundenprojekte äußerst spezielle Anforderungen voraussetzen oder ihren Einsatz in Handheldgeräten finden. Dank des eigenen Formfaktors können wir die Wünsche in sehr kurzer Zeit auf das Modul implementieren, ohne eine komplett neue Entwicklung starten zu müssen. Der Standard wird bei uns bis zu den aktuellsten Lösungen Trizeps VIII Mini und Trizeps VIII Plus mit i.MX 8M Mini und i.MX 8M Plus gehalten.
Die Vorteile der SECO COM Technologie auf einen Blick
- Sämtliche wichtigen und kritischen Bauteile sind auf den COM CPU-Modulen vorhanden und reduziert dadurch den Aufwand des Hardware-Designs auf der Kundenseite.
- Das verbleibende Hardware-Design des Kunden beinhaltet nur Schnittstellenanbindungen in Form eines Baseboards.
- Das SODIMM Kontaktsystem der CPU-Module ist absolut "ruggedized" und wird in extremen Szenarien eingesetzt.
- Aufgrund ihrer Bauform können unsere COM CPU-Module in nahezu jedes Gehäuse integrieren werden.
- Ein früher Start der Softwareentwicklung wird mit einem Referenzdesign unserer Evaluation Kits bzw. Baseboards ermöglicht.
- Das von SECO entwickelte Board-Support-Package (BSP) gestattet die individuelle Integration von kundenspezifischen Treibern. Zudem stehen Software-Development-Kits (SDK) für die Entwicklungen von Kundenapplikationen zur Verfügung.
- Als langjähriger Microsoft-Gold-Partner können wir Projekte mit Windows Embedded Betriebssystemen (CE 5.0, CE 6.0 R3, Compact 7 und 2013) sowie Windows 10 IoT Core schnell umsetzen.
- Zusätzlich zu einer Microsoft Lösung bietet SECO ein Android/Linux Entwicklungs-Set an. Dieses Set stellt eine Virtuelle Maschine mit Ubuntu LTS zur Verfügung, die ein spezifisches BSP beinhaltet und mit der auf unkomplizierte Weise ein OS-Image für COM CPU-Module generiert werden kann.
Anwendungsgebiete
Pioniere der ARM basierten COM-Technologie
Die weltweit ersten ARM basierten SOM (System On Module), oder auch COM genannt, stammen aus unserer Produktionsstätte in Wuppertal (ehemals Keith & Koep). Mit dem Trizeps I wurde erstmals die Idee umgesetzt, in einem Embedded-System die immer wiederkehrenden Kernelemente im Formfaktor eines SODIMM CPU-Moduls zur Verfügung zu stellen. Mit dem System ließen sich Entwicklungszeiten deutlich verkürzen und ein schnelleres "Time-to-Market" realisieren.
Diese Idee hat sich Schritt für Schritt etabliert und wird inzwischen weltweit eingesetzt, u.a. in industriellen und medizintechnischen Bereichen. Später wurde dieses System internationaler Industriestandard. Die erste CPU-Modul Generation hatte den SODIMM 144 Standard, der anschließend infolge des Bedarfs nach immer mehr Schnittstellen durch den SODIMM 200 Standard ersetzt wurde.
Mit der Myon Modul-Baureihe startete eine neue COM Generation mit einem sehr kompakten Formfaktor, wodurch diese einfach in leistungsstarke IoT- und batteriebetriebene Handheld-Geräte integriert werden können.
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SECO entwickelt gemeinsam mit Ihnen die Lösung, die am besten für Ihre Anforderungen geeignet ist.