• Ready-to-use Produkte mit minimalen "Time to Market"
  • reduzierter Entwicklungsaufwand
  • hochgradig konfigurierbar
  • Langfristige Verfügbarkeit von mindestens 10 Jahren
  • umfangreiches Formfaktor Portfolio von 33 x 49 mm bis 125 x 95 mm
  • Widerstandsfähige Connectoren für extreme Einsatzzwecke
  • Integriertes Board-Support-Package (BSP)
  • Kompatibilität mit ARM- und x86-Prozessoren
  • Windows Embedded Betriebssysteme, Windows 10 IoT Core, Android und Linux einsetzbar

Individuelles Angebot anfordern

Unsere umfangreiche Palette von Formfaktoren ermöglicht es Ihnen immer die passende Auswahl für Ihr Endgerät zu treffen. Gerade bei Handheldendgeräte mit geringen Abmessungen muss der vorhandene Platz optimal ausgenutzt werden. Hier bieten unsere High Speed Module mit einem Formfaktor unter 40 x 40 mm genau die richtige Lösung. Diese sind sowohl leistungsstark und dennoch stromsparend. Ähnliches gilt bei unseren Formfaktoren über 95x95 mm. Unsere COM Express Module sind in der Lage leistungsstarke IoT Anwendung zu realisieren oder rechenintensive Prozesse auf Serverklassenniveau zu verarbeiten.

Mit der COM-Technologie wird die Idee umgesetzt, in einem Embedded System wiederkehrende Kernelemente auf dem CPU-Modul zur Verfügung zu stellen und somit den Aufwand des Hardware-Designs auf Kundenseite zu reduzieren.

Das COM (oder auch System on Module (SOM)) bündelt dabei die notwendigsten Bauteile wie CPU, RAM und Flash aber auch Schnittstellen wie Wi-Fi® und Bluetooth®. Dabei wird auf relativ kleiner Fläche eine hochdichte Leiterkarte verwendet, anstatt alles auf einer großen teuren Leitplatte umzusetzen. Das entsprechende COM bringt außerdem das notwendige Betriebssystem, das Board Support Package – einer Art Treiberdatenbank – und außerdem gängige Software Development Kits (SDKs) mit. So können Softwareentwickler relativ schnell entsprechende Applikationen implementieren.

Upgradefähigkeit durch weitgehende Pinkompatibilität

Neben unseren Standardmodulen bieten wir auch Module Boards mit eigenem Formfaktor und weitgehender Pinkompatibilität (u.a. durch SODIMM Standard) an. Diese Module (Trizeps und Myon) sind besonders dann geeignet, wenn Kundenprojekte äußerst spezielle Anforderungen voraussetzen oder ihren Einsatz in Handheldgeräten finden. Dank des eigenen Formfaktors können wir die Wünsche in sehr kurzer Zeit auf das Modul implementieren, ohne eine komplett neue Entwicklung starten zu müssen. Der Standard wird bei uns bis zu den aktuellsten Lösungen Trizeps VIII Mini und Trizeps VIII Plus mit i.MX 8M Mini und i.MX 8M Plus gehalten.

Langzeitverfügbarkeit garantiert

Wir haben es uns zur Aufgabe gemacht, mit unseren COMs langfristig planen zu können. Es werden möglichst nur Bauteile eingesetzt, die langfristig produziert werden. Alle unsere Module können gesichert über einen Zeitraum von mindestens 10 Jahre bezogen werden. Wenn dennoch ein abgekündigtes Bauteil ersetzt werden muss, wird dieses von uns so integriert, dass sich für die kundenseitige Hard- und Software möglichst nichts ändert.

Die Vorteile der SECO COM Technologie auf einen Blick

  • Sämtliche wichtigen und kritischen Bauteile sind auf den COM CPU-Modulen vorhanden und reduziert dadurch den Aufwand des Hardware-Designs auf der Kundenseite.
  • Das verbleibende Hardware-Design des Kunden beinhaltet nur Schnittstellenanbindungen in Form eines Baseboards.
  • Das SODIMM Kontaktsystem der CPU-Module ist absolut "ruggedized" und wird in extremen Szenarien eingesetzt.
  • Aufgrund ihrer Bauform können unsere COM CPU-Module in nahezu jedes Gehäuse integrieren werden.
  • Ein früher Start der Softwareentwicklung wird mit einem Referenzdesign unserer Evaluation Kits bzw. Baseboards ermöglicht.
  • Das von SECO entwickelte Board-Support-Package (BSP) gestattet die individuelle Integration von kundenspezifischen Treibern. Zudem stehen Software-Development-Kits (SDK) für die Entwicklungen von Kundenapplikationen zur Verfügung.
  • Als langjähriger Microsoft-Gold-Partner können wir Projekte mit Windows Embedded Betriebssystemen (CE 5.0, CE 6.0 R3, Compact 7 und 2013) sowie Windows 10 IoT Core schnell umsetzen.
  • Zusätzlich zu einer Microsoft Lösung bietet SECO ein Android/Linux Entwicklungs-Set an. Dieses Set stellt eine Virtuelle Maschine mit Ubuntu LTS zur Verfügung, die ein spezifisches BSP beinhaltet und mit der auf unkomplizierte Weise ein OS-Image für COM CPU-Module generiert werden kann.

Die weltweit ersten ARM basierten SOM (System On Module), oder auch COM genannt, stammen aus unserer Produktionsstätte in Wuppertal (ehemals Keith & Koep). Mit dem Trizeps I wurde erstmals die Idee umgesetzt, in einem Embedded-System die immer wiederkehrenden Kernelemente im Formfaktor eines SODIMM CPU-Moduls zur Verfügung zu stellen. Mit dem System ließen sich Entwicklungszeiten deutlich verkürzen und ein schnelleres "Time-to-Market" realisieren.

Diese Idee hat sich Schritt für Schritt etabliert und wird inzwischen weltweit eingesetzt, u.a. in industriellen und medizintechnischen Bereichen. Später wurde dieses System internationaler Industriestandard. Die erste CPU-Modul Generation hatte den SODIMM 144 Standard, der anschließend infolge des Bedarfs nach immer mehr Schnittstellen durch den SODIMM 200 Standard ersetzt wurde.

Mit der Myon Modul-Baureihe startete eine neue COM Generation mit einem sehr kompakten Formfaktor, wodurch diese einfach in leistungsstarke IoT- und batteriebetriebene Handheld-Geräte integriert werden können.