SECO veröffentlicht zwei Off-The-Shelf Computing Lösungen mit Intel® Core™ Prozessoren der 11 Generation

SECO, ein Goldmitglied der Intel® Partner Alliance, setzt seine Zusammenarbeit mit Intel® bei dem Design und der Entwicklung von Edge-Lösungen fort. Ziel für SECO ist es seinen Kunden die jeweils innovativsten und leistungsfähigsten Intel® Plattformen anzubieten. SECO erweitert heute deshalb sein Produktportfolio um zwei neue Standard-Formfaktor-Lösungen - ein COM Express® Typ 6 Compact Modul und einen 3,5" Single Board Computer - beide basierend auf der 11th Gen Intel® Core™ Prozessoren (ehemals Tiger Lake UP3).

Die Intel® Core™ Prozessoren der 11th Generation kombinieren leistungsstarke CPU-/GPU-Engines mit integrierter künstlicher Intelligenz (KI) und Deep-Learning-Funktionen in einer stromsparenden Prozessorplattform. Diese basiert auf der Intel® 10-nm-Prozesstechnologie der dritten Generation. Zusätzlich sind die Prozessoren für das Internet of Things (IoT) entwickelt worden und bieten ein Gleichgewicht von Leistung und Reaktionsfähigkeit, sodass sie zeitkritische Anwendungen durch latenzarme Performance unterstützen.

Um das Potenzial dieser Plattform in einer kompakten, modularen Lösung voll auszuschöpfen, hat SECO CALYPSO entwickelt. Dieses COM Express® 3.0 Type 6 Compact Modul ist mit Intel® Core TM Prozessoren der 11. Generation und bis zu vier Kernen ausgestattet. Unter anderem werden spezielle Varianten (SKUs) angeboten, welche speziell für industrielle Anwendungen entwickelt sind und auch Intels Funktionales Sicherheit Essential Design Paket enthalten. Die integrierte Intel® Iris® Xe-Grafik – mit bis zu 96 Ausführungseinheiten – unterstützt verschiedene hardwarebeschleunigte Video-Dekodier-/Kodierstandards und kann bis zu vier unabhängigen Displays über DisplayPort (DP), eDP, HDMI, DVI oder LVDS ansteuern.

Der COM Express® CALYPSO verfügt über zwei DDR4 SO-DIMM Steckplätze, die bis zu 64 GB DDR4-3200 Speicher unterstützen. In-Band Error Correcting Code (IBECC) für verbesserte Zuverlässigkeit wird von ausgewählten Intel® Core™ Industrial Prozessorvarinaten (SKUs) unterstützt. Zu den Anschlussmöglichkeiten gehören: 4x SuperSpeed USB (5Gbps) Host-Ports; 8x USB 2.0; 1x Gigabit Ethernet; 8x PCI-e x1 Gen 3; PEG x4 Gen 4; und eine HD-Audio-Schnittstelle. Microsoft® Windows 10, Microsoft® Windows 10 IoT Core und Linux Betriebssysteme werden unterstützt. Dank seiner Eigenschaften eignet sich der COM Express® CALYPSO hervorragend für Anwendungen, die Reaktionsfähigkeit und hohe Leistung erfordern, wie z. B. Edge Computing, Digital Signage, Transportwesen und biomedizinische Geräte.

SECO nutzte die gleiche Intel®-Prozessorplattform auch für die Entwicklung eines Single Board Computers mit 3,5"-Formfaktor: PRISMA. Der PRISMA SBC ist mit 2x DDR4-3200 SODIMM Speichersteckplätzen ausgestattet, die bis zu 64 GB unterstützen (IBECC verfügbar mit Intel® Core™ Industrial SKUs). Bis zu vier unabhängigen Displays mit bis zu 4K-Auflösung sind über DP-, eDP- oder LVDS-Schnittstellen verfügbar. Die Konnektivitätsoptionen sind breit gefächert: 2x 2,5 Gigabit Ethernet; M.2-Steckplatz für Wi-Fi/Bluetooth; 4x SuperSpeed USB (10 Gbps); 2x USB 2.0; 4x PCIe Gen 3; 8x GPIOs; und HD-Audio-Schnittstelle. Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise LTSC, Linux LTS und Yocto Betriebssysteme werden unterstützt.

Das PRISMA SBC ist im industriellen Temperaturbereich (-40°C bis +85°C) einsetzbar und eignet sich vor allem für Anwendungen in der industriellen Automatisierung und Steuerung, Überwachung, fürs Gaming und Edge Computing.

Sowohl das COM Express® CALYPSO als auch das PRISMA SBC sind mit der Clea IoT-AI-Plattform von SECO kompatibel, die Edge-Geräte einfach mit der Cloud verbindet. Dadurch sind Geräteüberwachung in Echtzeit, Analysen, Infrastrukturmanagement, vorausschauende Wartung, sichere Software-Updates aus der Ferne und vieles mehr möglich.

Erfahren Sie mehr über CALYPSO, PRISMA und Clea am SECO Stand 1-320 auf der embedded world 2022, vom 21. bis 23. Juni in Nürnberg.


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