SECO veröffentlicht neues Qseven® 2.1 Starter Kit und Carrier Board

Das neue Qseven® Cross Platform Starter Kit basiert auf einem ebenfalls neu vorgestellten ready-to-use Carrier Board und bietet alle grundlegenden Komponenten für die Entwicklung mit Qseven®-kompatiblen Computer on Modules (COM) der Rev. 2.0 und 2.1.

SECO ist ein weltweit führender Anbieter von technologischen Innovationen für das Internet of Things (IoT) und Lösungen im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI). Mit dem Qseven® Cross Platform Starter Kit präsentiert SECO nun eine neue Lösung, die alle grundlegenden Komponenten für die Entwicklung von Anwendungen mit Qseven®-kompatiblen Computer on Modules (COM) enthält. Das Q7 Starter Kit 2.1 ist sowohl mit Qseven Rel. 2.0 / 2.1-Modulen mit x86- als auch mit Arm-Prozessoren kompatibel und basiert auf SECOs neuem CQ7-D59 Carrier Board, für Qseven-Module, im 3,5 Zoll-Formfaktor

SECO Starter- und Entwicklungskits dienen als Referenz- und Entwicklungsplattformen für eine frühe Machbarkeitsprüfung (Proof-of-Concept), Prototyping und Softwareentwicklung. SECO-Kunden können diese Kits verwenden, um die Entwicklung von anwendungsspezifischen Carrier-Boards zu beschleunigen. Eine Übersicht über SECO Starter- und Entwicklungskits für Qseven® und andere Standard-Formfaktoren befindet sich hier.

Das CQ7-D59 Carrier Board ist mit einer Vielzahl von Komponenten und Schnittstellen ausgestattet, die vom Qseven®-Standard unterstützt werden. Mit dem Q7 Starter Kit 2.1 liefert SECO ein HD-Audiomodul, I2S-Audiomodul, 24VDC Netzteil, Kabelsatz und ein Adapter zur Montage eines µQseven®-Moduls auf dem Standard Qseven® Carrier Board.

Das Q7 STARTER KIT 2.1 ergänzt SECOs Produktlinie von Standard-Qseven®-Modulen, einschließlich des kürzlich vorgestellten ATLAS – Qseven® Moduls mit Intel Atom X6000E Series, Intel Pentium, Celeron N und J Series SoCs (früher Elkhart Lake).

Schnittstellen und Anschlüsse des Starter Kits und des CQ7-D59 im Überblick

  • bis zu 2x Gigabit-Ethernet über RJ-45
  • 1x M.2 Socket 2 2242/3042 Key B Slot für Wireless Wide Area Network-Modem-Module, die mit einem on-board miniSIM Slot verbunden sind
  • 2x USB 3.0 Doppel-USB-Buchse Typ-A-Anschluss
  • 1x USB 2.0-Host-Anschluss an Typ-A-Anschluss
  • 1x USB 2.0-Host auf internen M.2-Anschluss
  • 1x USB 2.0-OTG-Anschluss an einem USB-Micro-AB-Anschluss
  • SATA-Anschluss mit HDD-Stromanschluss für Massenspeicher
  • M.2-Sockel 2 2242 Key B SSD-Steckplatz
  • microSD-Steckplatz an einem kombinierten microSD und SIM-Anschluss
  • 4-wire RS232/RS422/RS485 auf DB9 Stecker (konfigurierbar)
  • 16x GPIO-Signale über einen GPIO-Expander, der über SMBus oder I2C gesteuert wird
  • Klemmenleiste für CAN-Schnittstelle über den CAN-Transceiver
  • Anschlüsse für HDMI/ und LVDS oder 2x eDP und Display Port
  • Audio-Header, SPI-Header und LPC-Bus-Header
  • Knopfzelle zur Stromversorgung einer Echtzeituhr und CMOS
  • Der CQ7-D59 unterstützt den industriellen Betriebstemperaturbereich (-40°C bis 85°C)

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