SECO und der Halbleiterhersteller MediaTek verkünden ihre Kooperation für einen gemeinsamen Marktauftritt in Europa. Ziel ist es, Kunden ein schnelles Design-In aktueller SoC-Technologie von MediaTek zu ermöglichen. Durch die Zusammenarbeit wird nicht nur eine frühzeitige Entwicklung von Modulen mit den neuen MediaTek Genio 700 Prozessoren realisiert, sondern auch ein gemeinsame Kundenansprache forciert. Diese Vereinbarung ermöglicht es SECO, bereits vor der allgemeinen Verfügbarkeit der MediaTek Prozessoren passende Produkte zu entwickeln, sodass Kunden frühestmöglich von der neusten Technologie am Markt profitieren können. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird künftig sogar eine ganze Produktfamilie an HMI mit bis zu 27“ großen 4K Displays entstehen.
Die neuen MediaTek Genio-Prozessoren schließen die Lücke zwischen einem klassischen Low-Power Arm Prozessor und der leistungsstarken x86 Technologie. Die Genio Prozessorreihe unterstützt 4K- und eine umfassende KI-Performance bei geringer Stromaufnahme und ist ideal für IoT Anwendungen, die gleichzeitig hohe Anforderungen an Auflösung, Grafik- und Rechenperformance erfordern.
MediaTek ist bekannt für seine fabless SoC Technologie (System on a Chip Technology), die für Geräte in den Bereichen Mobilfunk, Computing, Wi-Fi und IoT für den kommerziellen sowie industriellen Bereich eingesetzt werden. Mit der neuen Prozessorfamilie Genio verfolgt das Unternehmen den Plan, seine Produkte für den Embedded- und IoT-Markt zu erweitern. Die jüngste Entwicklung dieser Serie ist der MediaTek Genio 700, welcher auf 6nm-Technologie basiert. Dieser N6 (6nm) IoT-Chipsatz besticht besonders durch seine Energieeffizienz. Er verfügt über zwei Arm Cortex-A78 Kerne mit einer Leistung von bis zu 2,2 GHz und sechs Arm Cortex A55-Kerne mit 2,0 GHz sowie einem 4.0 TOPs KI-Beschleuniger. Der Prozessor unterstützt FHD60+4K60-Displays und verfügt über eine ISP für optimierte Kameraperformance.
"Unsere Zusammenarbeit mit MediaTek wird den Weg für industrielle und embedded Geräte mit einem noch nie dagewesenen Verhältnis zwischen Leistung und Energieverbrauch ebnen. Die Spitzentechnologie von MediaTek ermöglicht Anwendungen, die zuvor buchstäblich undenkbar waren. Dieses Produkt wird neue Maßstäbe für hochintegrierte und dennoch außerordentlich leistungsfähige Edge AI setzen. Gemeinsam werden wir Lösungen mit außergewöhnlicher Rechenleistung, geringem Stromverbrauch, erstklassigen Multimedia-Funktionen und Skalierbarkeit schaffen und gemeinsam an den Markt bringen“, sagt Dirk Finstel, CEO SECO Northern Europe.
"Der MediaTek Genio 700 ist ein fortschrittliches Multimedia- und KI-Kraftpaket für die nächste Welle leistungsstarker industrieller und kommerzieller IoT-Anwendungen", sagt Richard Lu, Vice President of IoT Business bei MediaTek. "Kooperationen wie diese mit SECO stellen sicher, dass Gerätehersteller sofort Zugang zu fortschrittlichen Lösungen wie dem Genio 700 haben, damit sie Produkte schneller auf den Markt bringen können."
Der MediaTek Genio 700 wird ab dem dritten Quartal 2023 als Variante für den Embedded Markt verfügbar sein. Durch die vereinbarte Zusammenarbeit konnte SECO bereits in einer sehr frühen Phase das neue SMARC-Modul WILK entwickeln, dass mit Genio 700 direkt eingesetzt werden kann. Dadurch haben Kunden z.B. in den Bereichen Industrial, Digital Signage, Vending und Medical direkten Zugriff auf die neuste Technologie und können sofort mit der Entwicklung starten. Dieses Modul nutzt die Vorteile des Genio 700 auf hervorragende Weise, wodurch höchste Leistung mit gleichzeitig geringer Stromaufnahme kombiniert werden und setzt dies auf dem äußert kompakten Standard-Formfaktor SMARC um.
Das SMARC® Rel. 2.1.1 Module bietet einen großen Umfang an kabelgebundenen sowie kabellosen Schnittstellen. Dazu gehören zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, ein USB 3.1, zwei USB 2.0, ein CAN, vier UART, eine MIPI-CSI, eine I2S Schnittstelle sowie optional Wi-Fi® & Bluetooth® 5.0. Als Speichereinheit verwendet das Modul einen LPDDR4X-3733 mit bis zu 8 GB und vier 16-Bit-Schnittstellen. Außerdem ist ein eMMC 5.1 Speicher mit bis zu 64GB (boot device) geplant. Als Betriebssystem verwendet es Linux Yocto.
Auf Basis des SMARC-Moduls WILK plant SECO zukünftig eine neue modulare lüfterlose HMI Produktlinie für 4K Anforderungen mit bis zu 27“.
Treffen Sie SECO auf der Embedded World 2023 in Nürnberg und erfahren Sie mehr über WILK und die geplante neue 4K-HMI-Produktfamilie. Erleben Sie zwischen dem 14. und 16. März 2023 in Halle 1, Stand 320 außerdem weitere Innovationen eines der weltweit führenden Produzenten von Embedded-Systemen.
