SECO stellt COM Express® Type 7 Modul mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren der neuesten Generation vor

SECO, ein weltweit führender Anbieter von innovativen Lösungen für das Internet der Dinge (IoT) und künstliche Intelligenz (KI), stellt JULIET vor: ein COM Express® Type 7 Modul basierend auf der Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren-Technologie (ehemals Ice Lake-D). Intel® stellt genau diese neueste Generation ihrer Prozessor Plattform zeitgleich vor. Dank der Partnerschaft im Intel® Early Access Programm hatte SECO bereits früh Zugang zu dieser neuen Prozessor-Technologie und konnte JULIET auf dieser Grundlage entwickeln und somit jetzt parallel vorstellen.

Die Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren bedeuten einen großen technischen Fortschritt in Bezug auf Leistung und Funktionen gegenüber der vorherigen Generation. Diese Hochleistungsprozessorfamilie bietet Rechenleistung auf Serverklassenniveau, Hardwaresicherheit, Schnittstellen mit hoher Bandbreite und Zuverlässigkeit für den industriellen Einsatz. Ein erweiterter Temperaturbereich ermöglicht darüber hinaus Anwendungen in rauen Umgebungen mit besonders hoher Beanspruchung. Eine integrierte KI-Beschleunigung mit unterstützenden Softwarebibliotheken, Echtzeit-Computing und bis zu 20 CPU-Kerne ermöglichen diesen Prozessoren z.B. die Konsolidierung von Workloads oder die Ausführung mehrerer virtueller Maschinen. Ebenso lassen sich robuste Systeme für kritische Anwendungen wie z.B. Videospeicherung/Analytik mit hoher Bandbreite erstellen – besonders in der Fertigung, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung.

SECO nutzte die fortschrittlichen Funktionen dieser Prozessoren im COM Express® JULIET, um die strengen Anforderungen von High-Performance Computing (HPC)-Anwendungen in der Edge zu erfüllen und so Innovation, Leistung und Kosten zu optimieren.

Das COM Express® JULIET ist mit der Intel® Xeon® D-1700 (ehemals Ice Lake- D) SoC-Familie ausgestattet - mit bis zu 10 CPU Kernen und einer Thermal Design Power (TDP) von 40W und bis zu 67W. Ausgewählte Stock Keeping Units (SKU) gewährleisten mit erweiterten Betriebstemperaturen von -40°C bis +85°C den industriellen Einsatz. JULIET bietet umfangreiche Netzwerk- und Konnektivitätsfunktionen: 4x 10-Gigabit-Ethernet-Schnittstellen (10GBASE-KR), die direkt vom Intel® Xeon® D-1700 Prozessor verwaltet werden, 1x Gigabit-Ethernet-Port, 16x PCIe 4.0 Lanes, 16x PCIe 3.0 Lanes und 4x Superspeed USB 5Gbps.

JULIET unterstützt bis zu 128 GB onboard Systemspeicher durch bis zu vier DDR4-2933 SO-DIMM-Steckplätze, optional mit ECC. Massenspeicher wird über zwei SATA 3-Kanäle ermöglicht und ein TPM 2.0 Chip ist optional verfügbar. Zu den unterstützten Betriebssystemen gehören Windows 10 IoT Enterprise, Windows Server, Linux und Wind River VxWorks. SECO bietet begleitende Lösungen zur Wärmeableitung an.

Besonders für sicherheitsrelevante Anwendungen wie Hochleistungscomputer, industrielle Automatisierung und Steuerung sowie Telekommunikation stellt JULIET eine ideale Lösung dar. Möglich wird dies durch Intel® QuickAssist Technology, Intel® Boot Guard, Intel®, Total Memory Encryption sowie Multi-Tenant zum Schutz des physischen Speichers und zur Isolierung virtueller Maschinen.

Mit seiner extremen Leistung, Speicher, Konnektivität, Robustheit und den fortschrittlichen Funktionen für zeitkritische Netzwerke (TSN) und Cybersicherheit, stellt das Intel® basierte COM Express® Modul JULIET Leistung der Serverklasse, in einem kleinen Formfaktor (125 x 95 mm) in der Edge zur Verfügung. Damit ist dieses COM Express perfekt geeignet für die Integration in rechenintensiven und platzbeschränkten Anwendungsbereichen.

SECO bietet seinen Kunden bei Integration von JULIET in Endprodukte einen umfangreichen Design-Support und –Service an. Diese Leistung schließt ebenfalls die Entwicklung der Träger- oder Schnittstellenschaltung, Unterbaugruppen sowie integrierte Systeme mit ein.

Lernen Sie das COM Express® JULIET auf der Embedded World 2022 vom 21. bis 23. Juni in Nürnberg, Deutschland, kennen. Besuchen Sie SECO und entdecken Sie unsere breite Palette an Lösungen für Edge Computing, Human Machine Interface (HMI), Remote Device Management und künstliche Intelligenz sowie Machine Learning.


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