SECO präsentiert neues SMARC-Modul basierend auf aktuellen Intel-Prozessoren

Leistungseffiziente Deep-Learning-Inferenz und UHD-Medienverarbeitung mit geringem Platzbedarf für Video- und bildintensive Anwendungen.

Mit FINLAY, einem SMARC Rel. 2.1 konformen Computer on Module (COM), präsentiert SECO eine neue wegweisende Embedded Lösung. Sie basiert auf Intel® Atom Prozessoren der x7000E Serie, Intel Core i3 Prozessoren und Intel Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake-N). Die Markteinführung erfolgt zeitgleich zur Veröffentlichung der Prozessoren der neuesten Generation durch Intel®. SECO erhielt frühzeitig Designinformationen sowie Angaben zum Prozessorsilizium, um die Entwicklung eigener Lösungen zu beschleunigen. FINLAY wurde speziell für die Medienverarbeitung entwickelt. Ziel war es, den Stromverbrauch und den Platzbedarf von video- und bildintensiven Edge-Anwendungen drastisch zu reduzieren.

Die Intel® Atom Prozessoren der Serie x7000E und die Intel® Core i3 Prozessoren setzen neue Maßstäbe für x86-Prozessoren im Leistungsbereich von 6 bis 15 Watt und bieten eine außergewöhnliche KI-Beschleunigung bei geringem Stromverbrauch. Die vielseitige KI-Unterstützung umfasst Intel® Deep Learning Boost mit Vector Neural Network Instructions (VNNI) und Intel Gaussian & Neural Accelerator (Intel GNA), der die Verarbeitungsmenge für Deep Learning Audioverarbeitung und natürlicher Sprachverarbeitung erhöht. Zur Verbesserung der Video- und Grafikverarbeitung kommen die integrierte Intel UHD-Grafik, angetrieben durch die Intel® Xe-Architektur, die Bildverarbeitungseinheit 6 EP (IPU6EP), die Pipelock-Synchronisierung zwischen zwei Bildschirmen (nur Windows) und die integrierte Grafiksteuerung über die Intel oneAPI Video Processing Library zum Einsatz. Zu den wichtigen IoT-Funktionen gehören Virtualisierung auf Hardwareebene, Multi-OS-Unterstützung und Echtzeit Computing. Die Intel® Atom Prozessoren der Serie x7000E und die Intel® Core i3 Prozessoren bilden deshalb eine geeignete Plattform, die Intelligenz für stromsparende, platzbeschränkte sowie multimediale IoT-Anwendungen ermöglicht.

Als Teil des Intel® Early Access Programms konnte SECO das FINLAY Modul bereits vor der Produkteinführung der neuen Prozessorgeneration entwickeln. Das Modul überführt die unübertroffene CPU-, Grafik- und KI-Leistung sowie Energieeffizienz der Prozessoren in ein SMARC Standardmodul. Dank des geringen Platzbedarfs und des niedrigen Stromverbrauchs ist es für vielseitige Anwendungen geeignet. Dazu zählen unter anderem Digital Signage und Kioske mit integrierter KI, Verkaufsautomaten, medizinische Bildgebungs- und Telecare-Geräte, industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme sowie Anwendungen in der Robotik.

Mit zwei bis acht CPU Kernen und TDP Optionen (Thermal Design Power) zwischen 6W und 15W unterstützt FINLAY bis zu 16GB LPDDR5-4800 Speicher, der zudem mit IBECC (In-Band Error Correction Code) für erhöhte Zuverlässigkeit ohne zusätzlichen Speicherchip ausgestattet ist. Es kann gleichzeitig bis zu drei 4K-Displays über 2x DP++ Multimode Schnittstellen ansteuern. Dies erfolgt über eine eDP- oder LVDS-Schnittstelle. Außerdem können bis zu zwei gleichzeitige Streams über MIPI CSI-2-Schnittstellen verwaltet werden.

FINLAY bietet 2x 2,5 Gigabit Ethernet Ports mit Time-Sensitive Networking (TSN) und Time Coordinate Computing (TCC) für Echtzeit- und reaktionsfähige Anwendungen (TSN und TCC bei ausgewählten SKUs). Eine optionale SGMII-Schnittstelle ermöglicht einen dritten Gigabit-Ethernet-Port. FINLAY bietet außerdem 4x PCIe Gen3 Lanes, 2x USB 3.2 Gen2 Ports, 6x USB 2.0 Host Ports, 1x SATA Gen 3.2 Port und Audio. Weitere Schnittstellen sind 2x HS-UARTs, 2x UARTs, SM-Bus, I2C, SPI und bis zu 14 GPIOs. Zu den unterstützten Betriebssystemen gehören Microsoft Windows 10 IoT Enterprise und Linux Kernel LTS.

FINLAY wird SECO zusammen mit weiteren bahnbrechenden Technologien auf der Embedded World 2023 in Nürnberg präsentieren. Lassen Sie sich zwischen dem 14. und 16. März 2023 von dieser und weiteren Innovationen eines der weltweit führenden Produzenten von Embedded-Systemen in Halle 1, Stand 320 überzeugen.


"Haben Sie Fragen zu unseren News oder benötigen Sie noch weitere Informationen? Ich freue mich auf Ihren Anruf oder eine E-Mail."

Steven Kluge, Director of Marketing

Tel.: +49 40 791899-267 | E-Mail: marketing.north@seco.com