SECO präsentiert neues COM Express Typ 6 Modul basierend auf Intel Core Prozessoren der 13. Generation

Energieeffizienz, Leistung und industrietaugliche Funktionen sorgen für anspruchsvolle Embedded- und Rugged-IoT-Anwendungen.

SECO erweitert seine COM Express Module mit der neuen Lösung CALLISTO. Dieses COM Express Rel. 3.1 Type 6 Modul basiert auf den neuen Intel Core Prozessoren der 13ten Generation. Dank der Teilnahme am Early Access Programm erhielt SECO als globaler Marktführer für IoT und AI früh Zugang zu Designinformationen und Prozessorsilizium.

Die Intel® Core Prozessorfamilie der 13. Generation wurde für wegweisende Design-, Grafik-, Energie- und KI-Edge-Anwendungen entwickelt. Sie bietet im Vergleich zur vorherigen Prozessorgeneration erhebliche Leistungssteigerungen in den Bereichen Computing und Konnektivität. Die KI-Fähigkeit wurde durch eine Reihe wegweisender Technologien optimiert. Unter anderem kommen hier Intel® Deep Learning Boost (Intel DL Boost) zur Beschleunigung von KI-Inferenz-Workloads sowie eine Intel Distribution des OpenVINO-Toolkits für optimierte und architekturübergreifende Deep-Learning-Inferenz zum Einsatz. Auch die Verwendung von GPUs  für parallele KI-Verarbeitung und Bildklassifizierung tragen zu Verbesserungen bei.

Die Leistung und der Stromverbrauch wurden durch eine leistungsfähige Hybridarchitektur ebenfalls optimiert. Für diesen Zweck lassen sich die Multi-Thread-Performance-Cores (P-Cores) und die Single-Thread-Efficient-Cores (E-Cores) mit Intel Thread Director unterstützten Betriebssystemen kombinieren. Die flexible Videoverarbeitung unterstützt ein 8K-Display, vier gleichzeitige 4K60-Displays oder bis zu 48 gleichzeitige 1080p-Streams über PCIe 5.0.

SECO hat das CALLISTO Modul mit dem Ziel entwickelt, die neueste Leistungsklasse in einem COM Express -Formfaktor zu vereinen. CALLISTO ist ideal für High-End-Anwendungen, die eine kontinuierliche Maschinensteuerung erfordern wie beispielsweise High Performance Computing (HPC), Industrieautomation und Robotik, intelligentes Edge Computing oder Anwendungen im Transportwesen. Auch für komplexe Analysen und Entscheidungen wie bei medizinischen bildgebenden Verfahren oder im Sicherheitsbereich bietet CALLISTO die richtige Unterstützung. Nicht zuletzt sind hiermit unterschiedliche visuelle Anwendungen in den Bereichen Digital Signage, Informationskioske und HMI möglich.

Die Intel Core-Prozessorfamilie der 13. Generation ist mit TDP Optionen (Thermal Design Power) zwischen 15 und 45 Watt in industriellen und kommerziellen Temperaturbereichen ausgestattet. Der Arbeitsspeicher besteht aus bis zu 64 GB DDR5-4800 Speicher auf zwei SO-DIMM-Steckplätzen. Für eine verbesserte Zuverlässigkeit und Sicherheit verfügt dieser über IBECC (In-Band Error Correction Code) sowie Intel® Total Memory Encryption (Intel TME). Ein optionales On-Board-NVMe SSD bietet eine hohe Speicherdichte (alternativ zu einer PEG x4 Gen4-Schnittstelle). Ein optionales Trusted Platform Module (TPM) steht ebenfalls zur Verfügung. Bis zu 96 Grafikausführungseinheiten der integrierten Intel® Iris XeGrafik unterstützen immersive visuelle Darstellungen über bis zu vier gleichzeitig betriebene 4K-Displays, angeschlossen and drei DDI-Schnittstellen mit Unterstützung für DVI, DP 1.4 und HDMI 2.1, 1 VGA und optional einem 1x eDP 1.3 oder single/dual-channel LVDS.

Netzwerkseitig ist CALLISTO mit einer 2,5-Gigabit-Ethernet-Schnittstelle mit einem Intel i225 GbE Controller ausgestattet. Das Modul bietet eine große Auswahl an Schnittstellenoptionen: 2x USB 4.0 (Retimer-Schaltung auf der Trägerplatine erforderlich), 4x USB 3.2 und 8x USB 2.0 Host-Ports; PEG Gen4 x8 Schnittstelle, bis zu 2x PEG Gen4 x4 Schnittstellen, bis zu 8x PCI-e Gen3 x1-Lanes; 2x SATA-Gen3 Kanäle; und eine Reihe von seriellen Schnittstellen. Die unterstützten Betriebssysteme sind Microsoft Windows 10 und Linux Ubuntu.

CALLISTO wird SECO zusammen mit weiteren bahnbrechenden Technologien auf der Embedded World 2023 in Nürnberg präsentieren. Lassen Sie sich zwischen dem 14. und 16. März 2023 von dieser und weiteren Innovationen eines der weltweit führenden Produzenten von Embedded-Systemen in Halle 1, Stand 320 überzeugen.


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