Modular Vision - skalierbare HMI-Familie
Zu den Produkthighlights, die SECO zur SPS 2023 mitbringt, gehört die skalierbare HMI-Familie Modular Vision. Modular Vision eignet sich für branchenübergreifende Anwendungen und basiert entweder auf Arm® oder x86. Mit dem neuen Plattformkonzept können OEMs schnell Kundendesigns entwickeln und diese einfach skalieren.
Die Modular Vision Serie umfasst derzeit drei Mitglieder mit drei verschiedenen Bildschirmgrößen, 7-, 10- und 15-Zoll, mit Auflösungen von 1024 x 600 bis Full HD (1920 x 1080) und jeweils einer Helligkeit von >400 cd/m2. Weitere Diagonalen und Auflösungen werden folgen.
Skalierbar bezieht sich dabei nicht nur auf die Displaygröße und Bildauflösung, sondern auch auf die Leistungsfähigkeit der integrierten Elektronik. Die vielseitigen HMIs sind als Standalone-Panel-PCs oder als OEM-Produkte erhältlich, die mit verschiedenen Adaptern in die jeweilige Anwendung integriert werden können.
Die Einstiegsmodelle Modular Vision 7 MX93 mit 7-Zoll-Display enthalten als Herzstück den Applikationsprozessor NXP i.MX93 und sind mit bis zu 2 GB LPDDR4-3200 ausgestattet. Schnittstellen wie Gb Ethernet, RS485, CAN, RS232, USB und digitale E/A sind verfügbar.
Das Modular Vision 10.1 MX8M-Plus 10-Zoll-HMI ist ein High-End-Modell, das auf dem NXP i.MX8M Plus-Anwendungsprozessor und einer leistungsstarken internen GC7000UL-GPU basiert. Diese Modelle enthalten bis zu 6 GB LPDDR4-4000 und verfügen über die gleichen Schnittstellen wie die 7-Zoll-Modelle.
Die Modular Vision 15.6 EHL-Modelle mit 15,6-Zoll-Display sind ebenfalls für High-End-Anwendungen konzipiert und basieren auf Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium®, Celeron® N und J Series Prozessoren. Sie verfügen über Quad Channel LPDDR4-Speicher und einen integrierten Gen11 UHD-Grafikcontroller für bis zu drei unabhängige Displays.
SOM-SMARC-Genio700 - SMARC® 2.1.1-kompatibles COM-Modul
Mit dem SMARC 2.1.1-kompatiblen COM-Modul SOM-SMARC-Genio 700 präsentiert SECO einen leistungsstarken Neuzugang in der umfangreichen SMARC®-Produktfamilie.
Das neue Modell eignet sich hervorragend, um in kürzester Zeit anspruchsvolle Industrielösungen zu entwickeln. Mit dem COM im kompakten SMARC® (Smart Mobility Architecture) Formfaktor können Entwickler von Embedded- und anderen elektronischen Systemen lüfterlose Industrieanwendungen realisieren, die hohe Anforderungen an Grafik- oder KI-Leistung erfüllen müssen.
Das Herzstück dieses SMARC®-Moduls ist der neue Octa-Core-Anwendungsprozessor Genio 700 von MediaTek, der für industrielle IoT-Produkte entwickelt wurde und Lösungen mit höchster Leistung und geringstem Stromverbrauch ermöglicht. Der Genio 700 ist ein N6 (6nm) IoT-Chipsatz und verfügt über zwei Arm® Cortex®-A78-Kerne, die mit 2,2 GHz laufen, und sechs Arm® Cortex®-A55-Kerne, die mit 2,0 GHz laufen, sowie über einen 4.0 TOPs AI-Beschleuniger.
SECO verfügt über ein umfangreiches Know-how im COM-Design und in der COM-Fertigung und wird auf der SPS 2023 zahlreiche weitere Computer-on-Module-Lösungen mit Standardformfaktor vorstellen, die für den Einsatz in unterschiedlichen Umgebungen konzipiert wurden.
Clea - Die Software-Suite für IoT-Infrastrukturen
Alle SECO-Hardwareprodukte sind von Haus aus mit Clea integriert. Clea ist eine nahtlose und kostengünstige Lösung, um das Potenzial von Felddaten zu erschließen und die Entwicklung von Mehrwertdiensten und fortschrittlichen KI-Anwendungen zu erleichtern. Dies wird durch ein modulares, vollständig integriertes System erreicht, bei dem Skalierbarkeit und Stabilität im Vordergrund stehen
Clea verfolgt einen hochgradig modularen Ansatz, der selbst den Anforderungen der anspruchsvollsten IoT-Projekte gerecht wird, und fungiert als umfassende Flotten- und Gerätemanagementlösung, die alles von Over-the-Air-Updates bis hin zum Anwendungsmanagement umfasst. Clea bietet außerdem eine gebrauchsfertige, erweiterbare Benutzeroberfläche und ein UI-Framework mit fortschrittlichen Monetarisierungsfunktionen, die eine schnellere Markteinführung ermöglichen.
Die Middleware-Komponenten von Clea sind quelloffen und verfügen über robuste Integrationsfunktionen, so dass sie sich für den Einsatz in jeder größeren Cloud-Umgebung oder vor Ort eignen und jede Art von Feldgerät oder Gateway unterstützen.
Besucher der SPS werden die Funktionen von Clea für den Markt der industriellen Automatisierung anhand einer Software-Demo erleben.
SECOs umfassendes, integriertes und modulares Angebot an End-to-End-Technologielösungen, das von der Edge bis zur Cloud reicht, basiert auf dem konsequenten Engagement für strategische Partnerschaften mit branchenführenden High-Tech-Unternehmen. Ein aktuelles Beispiel für dieses Engagement ist die Ankündigung einer strategischen Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies International, Ltd. mit dem Ziel, neue Edge-Computing-Produkte für den industriellen IoT-Sektor einzuführen, die die Fähigkeiten der Prozessoren von Qualcomm Technologies nutzen.
Besucher sind herzlich eingeladen, vom 14. bis 15. November den SECO-Stand 211 in Halle 8 zu besuchen, um sich einen Überblick über das umfangreiche Know-how zu verschaffen. Neben all den Produktinnovationen wird das Unternehmen auch mit einem neuen Markenkonzept inklusive neuem Logo inspirieren.
