Die aktuellen News
SECO präsentiert lüfterlosen IP20 Boxed PC DORADO auf Rockship-Basis für industrielle High-End-Anwendungen
SECO erweitert seine Familie von Smart Edge Box-Lösungen mit DORADO, einem lüfterlosen IP20-Box-PC, der auf dem Rockchip RK3399 Anwendungsprozessor basiert und speziell für industrielle High-End-Anwendungen entwickelt wurde.
SECO präsentiert sein erweitertes Human Maschine Interface Portfolio auf der Embedded World 2022
Durch die Übernahme der Garz & Fricke Group im Jahr 2021 profitieren SECO Kunden von einer einmaligen und umfassendsten HMI Produktvielfalt. Das Unternehmen stellt auf der diesjährigen Weltmesse Embedded World seinen modularen Produktbaukasten vor, der eine breite Prozessorvielfalt mit durchdachten Einbauvarianten verbindet.
Was steckt hinter den Produkten von SECO auf der Embedded World 2022?
Vom 21. bis 23. Juni 2022 kehrt die embedded world Exhibition & Conference, die internationale Leitmesse für Embedded Technologien, ins Messezentrum Nürnberg zurück.
SECO präsentiert sein Produkt- & Dienstleistungsportfolio auf der Embedded World 2022 - von der Edge bis zur KI
Die internationale Leitmesse für Embedded Lösungen kehrt in Präsenz zurück; SECO freut sich auf Treffen mit Kunden und Partnern.
SECO und Camozzi Digital unterzeichnen strategische Partnerschaft für eine beschleunigte Erweiterung des Angebots im IIoT-Markt
Über 90 sofort einsetzbare Apps, Algorithmen und intelligente Konnektoren für den industriellen Markt, die von Camozzi Digital entwickelt wurden, werden in Clea integriert. Damit stellt Clea, SECO`s IoT-AI-SasS-Lösung, sehr kurzfristig neben den bestehenden ready-to-use Anwendungen eine ganze Reihe neuer Möglichkeiten zur Verfügung. Hierfür überträgt Camozzi Digital die entsprechende Geschäftseinheit und Vermögenswerte im Wert von 50 Mio. Euro an SECO und wird mit einem Anteil von 6,73 % am…
SECO veröffentlicht neues Qseven® 2.1 Starter Kit und Carrier Board
Das neue Qseven® Cross Platform Starter Kit basiert auf einem ebenfalls neu vorgestellten ready-to-use Carrier Board und bietet alle grundlegenden Komponenten für die Entwicklung mit Qseven®-kompatiblen Computer on Modules (COM) der Rev. 2.0 und 2.1.
Cybersecurity: SECO schließt strategische Partnerschaft mit EXEIN
SECO S.p.A. ("SECO") und Exein S.p.A. ("Exein") geben den Beginn einer technologischen Partnerschaft bekannt. Ziel beider Seiten ist es, eine Cybersecurity-Softwarelösung für SECO Produkte einzuführen, die speziell darauf ausgerichtet ist das Schutz- und Sicherheitsniveau von SECOs Edge-to-AI-Angeboten zu erhöhen.
SECO stellt COM Express® Type 7 Modul mit Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren der neuesten Generation vor
SECO, ein weltweit führender Anbieter von innovativen Lösungen für das Internet der Dinge (IoT) und künstliche Intelligenz (KI), stellt JULIET vor: ein COM Express® Type 7 Modul basierend auf der Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren-Technologie (ehemals Ice Lake-D). Intel® stellt genau diese neueste Generation ihrer Prozessor Plattform zeitgleich vor. Dank der Partnerschaft im Intel® Early Access Programm hatte SECO bereits früh Zugang zu dieser neuen Prozessor-Technologie und konnte JULIET auf dieser Grundlage…
SECO entwickelt ein einzigartiges SMARC-Modul für FuSi-Anwendungen mit Intel® Atom x6427FE und x6200FE Prozessoren
Der sichere Betrieb hat bei der Entwicklung von automatisierten Anlagen, Maschinen und Systemen, beispielsweise in der industriellen Automatisierung, im Transportwesen oder im Gesundheitswesen, oberste Priorität. Von entscheidender Bedeutung ist dabei ist die Funktionale Sicherheit (FuSi) bzw. Functional Safety der Anwendungen. Darunter werden Gestaltungsvorgaben verstanden, die auf verschiedenen Normen basieren und das Ziel verfolgen inakzeptable Risiken im Falle eines Fehlers zu beseitigen.
SECO veröffentlicht COM Express® Modul auf Basis des AMD RyzenTM Embedded V2000 Series Prozessors
SECO ist ein weltweit führender Anbieter von technologischen Innovationen für das Internet of Things (IoT) und Lösungen im Bereich der künstlichen Intelligenz (KI). Heute präsentiert SECO eine neue Embedded Computing Lösung auf Basis der AMD RyzenTM Embedded V2000 Prozessoren: das COM Express® OPHELIA.