Dirk Finstel

Dirk Finstel ist neuer CEO der SECO Northern Europe GmbH

Dirk Finstel ist neuer Geschäftsführer und CEO der SECO Northern Europe GmbH und folgt damit Stefan Heczko, der die Position seit 2020 innehatte und SECO als Mitglied des Beirats erhalten bleibt. Mit Finstel konnte ein langjähriger Industriekenner für das Nordeuropa-Geschäft von SECO gewonnen werden.
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SECO stellt zwei neue, lüfterlose Embedded Computer mit Intel-Prozessoren der 11. Generationen vor

SECO erweitert mit zwei neuen lüfterlosen Embedded-Computern sein Portfolio von Intel® Hochleistungs-Plattformen. Die Lösungen PHOENIX und PYXIS sind für den Einsatz sowohl in kommerziellen als auch industriellen Umgebungen geeignet.
Interaktion zwischen Menschen und Maschinen

SECO Northern Europe gibt einen Überblick über aktuelle HMI-Trends und zukünftige Entwicklungen

Ob bei der Automatenbedienung, Maschinensteuerung oder bei medizinischen Geräten – immer öfter werden für die Interaktion zwischen Menschen und Maschinen haptische Bedienelemente und analoge Anzeigen durch moderne Human Machine Interfaces (HMIs) ersetzt.
Bezahlsystem mit Visa- und Mastercard

Kontaktloses Zahlen mit KarL4 von SECO künftig auch mit MasterCard und Visa möglich

SECO hat die Funktionalität seines Bezahlsystems KarL4 erweitert. Damit ist künftig auch die kontaktlose Zahlung im europäischen Ausland außerhalb Deutschlands an Terminals und Automaten mit MasterCard und Visa möglich. Die Zulassung für die Nutzung dieser Kreditkarten ist für Ende Juni geplant.
Trizeps VIII Plus mit Windows 10 IoT

Computer-on-Modules mit Arm-Architektur jetzt mit Windows 10 IoT Enterprise erhältlich

Erste SECO Arm-basierte Computer on Modules (COMs) mit Windows 10 IoT Enterprise erhältlich.
Standard Formfaktor Lösungen

SECO veröffentlicht zwei Off-The-Shelf Computing Lösungen mit Intel® Core™ Prozessoren der 11 Generation

SECO, ein Goldmitglied der Intel® Partner Alliance, setzt seine Zusammenarbeit mit Intel® bei dem Design und der Entwicklung von Edge-Lösungen fort. Ziel für SECO ist es seinen Kunden die jeweils innovativsten und leistungsfähigsten Intel® Plattformen anzubieten. SECO erweitert heute deshalb sein Produktportfolio um zwei neue Standard-Formfaktor-Lösungen - ein COM Express® Typ 6 Compact Modul und einen 3,5" Single Board Computer - beide basierend auf der 11th Gen Intel® Core™ Prozessoren (ehemals Tiger Lake…
CHAMALEON Boxed-Solution

SECO präsentiert lüfterlosen IP65 Boxed PC CHAMALEON basierend auf einem Intel® ATOM® X5 (ehemalig Apollo Lake) Anwendungsprozessor

SECO erweitert seine Produktfamilie der lüfterlosen Embedded-Computer mit CHAMALEON, einer IP65-Boxlösung, die Computer- und Grafikleistung und gleichzeitig einen niedrigen Stromverbrauch bestmöglich verbindet.
Clea IoT Plattform

SECO präsentiert Clea live in Aktion auf der embedded world 2022

Auf der diesjährigen embedded world, die vom 21. bis 23. Juni in Nürnberg stattfindet, wird SECO in Halle 1 am Stand 320, seine Kompetenz in der Entwicklung und Fertigung von Spitzentechnologielösungen präsentieren. Dazu gehören Exponate von miniaturisierten Computern über vollständig kundenspezifische integrierte Systeme, die Hardware und Software kombinieren, bis hin zu Lösungen für künstliche Intelligenz (AI).
DORADO Boxed-PC

SECO präsentiert lüfterlosen IP20 Boxed PC DORADO auf Rockship-Basis für industrielle High-End-Anwendungen

SECO erweitert seine Familie von Smart Edge Box-Lösungen mit DORADO, einem lüfterlosen IP20-Box-PC, der auf dem Rockchip RK3399 Anwendungsprozessor basiert und speziell für industrielle High-End-Anwendungen entwickelt wurde.
HMI NALLINO 4.3''

SECO präsentiert sein erweitertes Human Machine Interface Portfolio auf der Embedded World 2022

Durch die Übernahme der Garz & Fricke Group im Jahr 2021 profitieren SECO Kunden von einer einmaligen und umfassendsten HMI Produktvielfalt. Das Unternehmen stellt auf der diesjährigen Weltmesse Embedded World seinen modularen Produktbaukasten vor, der eine breite Prozessorvielfalt mit durchdachten Einbauvarianten verbindet.