Open-Standard-Module: Die richtige Lösung für Sie?
Ein Open Standard Module (kurz "OSM") ist eine standardisierte und besonders kleine Baugruppe oder Platine, die entwickelt wurde, um unter anderem den Austausch von Modulen verschiedener Hersteller zu erleichern. Das Konzept sieht vor, die Vielfalt an herstellerspezifischen Modulen zu reduzieren und eine einheitliche Schnittstelle für den Einsatz von elektronischen Systemen bereitzustellen. OSM werden zudem bei der Bestückung direkt auf dem Carrierboard verlötet.
Durch die Bereitstellung einer vereinheitlichten Plattform für den modularen Aufbau von Funktionen können Hersteller von elektronischen Geräten die Flexibilität sowie die Erweiterbarkeit ihrer Systeme ausbauen. Open Standard Module finden sich also in der Thematik "Normung" wieder und zielen dadurch auf einen flexibleren und anbieterunabhängigen Einsatz ab.
"Als Gründungsmitglied der SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) hat sich SECO bereits früh zum Ziel gemacht, allen Kunden und Interessenten immer die bestmögliche Lösung zu bieten. Ob Standard-Formafaktoren oder aber Open-Standard-Module: Wir finden gemeinsam heraus, welches Produkt das richtige für Dein Vorhaben ist."
Open-Standard-Modules
Let's discuss your project together!
Ist ein OSM genau das Richtige für Ihr Projekt?
Der Einsatz von Open-Standard-Modulen muss immer im Kontext betrachtet werden. Im jeweiligen Anwendungsfall gibt es Vor-, aber auch Nachteile, die es abzuwiegen gilt. Ein bedeutender Vorteil ist beispielsweise, dass diese Module herstellerunabhängig bezogen werden können. Gleichzeitig ist der Standard dennoch durch die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) gesichert, deren Gründungsmitglied SECO ist. Weitere Vorteile sind ...
- ... die Möglichkeit einer beidseitigen Bestückung (Height E).
- ... ein niedrigerer Preis aufgrund von wegfallender Steckertechnik.
- ... die volle Konzentration auf den eigentlichen CPU Kern.
- ... ein geringer Platzbedarf der Core-Komponenten.
- ... die individuelle Carrierboard-Entwicklung.
- ... weniger mechanische Constraints im Vergleich zu anderen Standards.
Wann passt ein OSM nicht zu Ihrem Vorhaben?
Selbstverständlich produzieren wir auch Standard-Formfaktoren wie SMARC, QSEVEN oder COM Express sowie Trizeps, Myon. Denn in manchen Fällen kann ein Open-Standard-Modul nicht die passende Lösung sein:
- Das Modul kann im Fehlerfall nicht gewechselt werden.
- Der Lötprozess von OSM ist anspruchsvoller: Um die Kosten und den Stress des Carrierboards niedrig zu halten, wird das Modul in der Regel mit dem intitialen Lötprozess verheiratet. Hier kann es in manchen Fällen passieren, dass beim ersten Einschalten der empfindliche Core bei möglichen Fehlern des Carrierboards zerstört wird.
- Stützkondensatoren der Spannungsregler sind in der Standard Height F nur auf der Oberseite der OSM Leiterplatte anbringbar. Damit sind die Zuführungen zu den Spannungsversorgungspunkten induktionsbehaftet. Die Prozessoren werden daher in einem etwas höheren Arbeitspunkt (Stromverbrauch) betrieben als Module, die 2-seitig bestückbar sind.
Unser Sales-Team berät Sie gern!
"Open-Standard-Module könnten für Sie die ideal Lösung sein? Sie sind sich jedoch nicht ganz sicher und wollen eine unverbindliche und persönliche Beratung? Wir unterstützen Sie gern und realisieren - gemeinsam mit Ihnen - die beste technologische Lösung. Wir freuen uns darauf, Sie bei Ihrem Projekt begleiten zu dürfen. Nehmen Sie Kontakt mit uns auf!"
Warum SECO?
SECO blickt auf eine Jahrzehnte lange Erfahrung in der Embedded Branche zurück. Von Modulen über Single-Board-Computern und Human-Machine-Interfaces bis hin zu Künstlicher Intelligenz in verschiedenen Industrieren: Unzählige Projekte zeigen, dass wir immer eine Lösung finden. Unser Schwerpunkt liegt dabei insbesondere auf Trendanalysen und Optimierungen aller Art. Als SGET Gründungsmitglied zeigen wir außerdem, wie wichtig Synergien, Forschung und Entwicklung für uns sind.
