SECO und MediaTek treiben industrielle IoT Innovation mit fortschrittlichen integrierten Lösungen voran

Herausragende Leistung sowie Effizienz mit MediaTek Halbleiterinnovationen auf der embedded world China.

SECO, ein führender Anbieter von technologischen End-to-End-Lösungen für die industrielle Digitalisierung, nimmt an der embedded world China 2024 teil, der führenden Messe für Embedded-System-Technologien, die vom 14. bis 16. Juni in Shanghai stattfindet.

Die Veranstaltung bietet eine ideale Plattform für SECO, um Innovationen in der Embedded-Technologie-Landschaft durch strategische Zusammenarbeit mit Branchenführern wie MediaTek zu demonstrieren. Die Partnerschaft hat SECO einen frühen Zugang zu MediaTeks Genio-Familie von System-on-Chips (SoCs) gewährt und die Entwicklung von zwei fortschrittlichen System-on-Moduls (SoM) ermöglicht - SOM-SMARC-Genio700 und SOM-SMARC-Genio510. Diese Produkte ermöglichen es Kunden, die neueste SoC-Technologie von MediaTek schnell zu integrieren und bieten eine robuste Lösung, die hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und breite Anschlussmöglichkeiten bereitstellt.

Die MediaTek Genio-Serie umfasst KI-fähige Chipsatz-Plattformen, die eine breite Palette von IoT-Geräten unterstützen - von intelligenten Haushaltsgeräten über die industrielle Automatisierung bis hin zum vernetzten Gesundheitswesen. Diese energieeffizienten IoT-SoCs kombinieren Multicore-CPUs mit erweiterten GPU-Funktionen, dedizierten KI-Verarbeitungseinheiten (APUs) für Edge-KI-Workloads und robuster Konnektivität. Mit der Genio-Serie wird ein Leistungsniveau erreicht, das bisher nur von Prozessoren mit deutlich höherem Stromverbrauch erreicht werden konnte. Dieser Fortschritt ermöglicht die Entwicklung von kompakten, passiv gekühlten Geräten, die keine Kompromisse bei der Rechenleistung eingehen.

Die High-Tier-Plattform Genio 700 verfügt über eine Octa-Core-CPU und eine Grafik-Engine, einen Multi-Core-KI-Prozessor, der bis zu 4 TOPs unterstützt, sowie erweiterte Multimedia-Funktionen. Ihr effizientes Design erleichtert Deep Learning, die Beschleunigung neuronaler Netzwerke und Computer Vision-Anwendungen. Der Genio 510 SoC mit leicht abgeschwächter Verarbeitungsleistung bietet mit seiner Sechs-Kern-CPU, die sich durch Multitasking und Reaktionsschnelligkeit auszeichnet, erhebliche Rechenleistung zu einem wettbewerbsfähigen Preis.

IoT Innovation mit der MediaTek Genio-Serie vorantreiben

Das SOM-SMARC-Genio700 und SOM-SMARC-Genio510 von SECO integrieren diese Prozessoren in kompakte Module im SMARC 2.1.1-Standard. Die Module wurden für stromsparende industrielle IoT-Anwendungen entwickelt, die erweiterte Konnektivität, Echtzeitverarbeitung, KI Funktionen und einen reduzierten Stromverbrauch erfordern. Die dynamische Technologie der Ressourcenverteilung von MediaTek sorgt für optimale Energieeffizienz bei der Ausführung von KI gesteuerten Anwendungen und Multimedia-Aufgaben. Dedizierte KI Verarbeitungseinheiten ermöglichen komplexe KI Funktionen, während robuste Grafikfunktionen für hochauflösende, flüssige visuelle Darstellungen sorgen. Die Unterstützung des neuesten Wireless-Standards, einschließlich Wi-Fi/BT-Optionen, gewährleistet eine zuverlässige und schnelle Konnektivität für IoT-Geräte.

Ausgestattet mit 2x Arm® Cortex-A78 Kernen und 6x Arm® Cortex-A55 Kernen, verfügt das SOM-SMARC-Genio700 auch über einen Tensilica VP6 und einen MediaTek APU3.0 AI Prozessor, der bis zu 4 TOPS liefert. Die integrierte Mali-G57 MC3 GPU unterstützt hochwertige Grafiken und mehrere Display-Ausgänge über LVDS-, eDP-, HDMI®- und DP-Schnittstellen. Bis zu 8 GB verlöteter LPDDR4X-3733 RAM sorgen für den reibungslosen Betrieb anspruchsvoller Anwendungen und Workloads und bieten eine robuste Leistung auch in Umgebungen mit Vibrationen. 

Die Sechskern-CPU des SOM-SMARC-Genio510 verfügt über 2x Arm® Cortex-A78-Kerne und 4x Arm® Cortex-A55-Kerne, wobei eine eingebettete KI-Engine bis zu 2,8 TOPs liefert. Die Mali-G57 MC2 GPU unterstützt 4K60 + FHD60 Displays. Die Pin-to-Pin-Kompatibilität mit dem Genio700-Prozessor ermöglicht einfache Leistungsupgrades, ohne dass ein Re-Design erforderlich ist, so dass bei Bedarf größere Arbeitslasten bewältigt werden können.

"SECO freut sich sehr über die Zusammenarbeit mit MediaTek, um innovative Lösungen für die industrielle IoT-Landschaft zu entwickeln. Unsere SOM-SMARC-Genio700- und SOM-SMARC-Genio510-Module nutzen die fortschrittlichen Fähigkeiten der Genio-Serie von MediaTek, um unvergleichliche Leistung, Effizienz und Konnektivität zu bieten. Diese Zusammenarbeit verkörpert das Engagement von SECO, robuste, stromsparende Lösungen zu liefern, die den sich entwickelnden Anforderungen unserer Kunden in verschiedenen Branchen gerecht werden. Durch die Integration der KI-fähigen SoCs von MediaTek befähigen wir unsere Kunden, neue Dienste mit der Möglichkeit der Datenverarbeitung auf dem Gerät und der Verwaltung neuer Schnittstellen auf der Grundlage von 4K-Darstellung und reibungsloser Interaktion zu verwalten", erklärte Maurizio Caporali, Chief Product Officer bei SECO.

"Durch den Einsatz der KI-fähigen MediaTek Genio 700 und Genio 510 Chipsätze arbeiten wir eng mit SECO an einer breiten Palette von Embedded-Lösungen zusammen", so CK Wang, General Manager der IoT Business Unit bei MediaTek. "Durch die Kombination von Leistung, Energieeffizienz und erstklassiger Konnektivität helfen unsere MediaTek Genio-Chips den Kunden bei der Entwicklung von Produkten, die die industrielle IoT-Landschaft verbessern können."

Beide Module bieten verschiedene Konfigurationen, um unterschiedlichen Umgebungsbedingungen standzuhalten und heterogene Anforderungen zu erfüllen; von mobil vernetzten Anwendungen bis hin zu anspruchsvollen industriellen Umgebungen. Sie sind außerdem einsatzbereit für die Integration von Clea. Clea erweitert die Hardware-Infrastruktur mit einer Reihe von Mehrwertdiensten, die Gerätemanagement, Remote-Updates und Daten-Pipeline-Management umfassen und gleichzeitig erstklassige Sicherheitsstandards gewährleisten.

Besucher sind eingeladen, die Lösungen von SECO zu erleben und Experten persönlich auf der embedded world China im Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre (SWEECC), Stand 230, zu treffen.