SECO präsentiert Technologien der nächsten Generation auf der embedded world China 2024

Erleben Sie die Zukunft des IoT und der industriellen Innovation mit den neuesten Lösungen und Partnerschaften von SECO am Stand 230

SECO kündigt seine Teilnahme an der embedded world China 2024 an, der führenden Messe für Embedded Systems Technologien, die vom 12. bis 14. Juni im Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre stattfindet. Als führender Anbieter von technologischen End-to-End-Lösungen widmet sich SECO der Förderung von Innovation und Exzellenz bei der Digitalisierung von industriellen Produkten und Prozessen. In diesem Jahr wird SECO am Stand 230 seine neuesten Kooperationen und Spitzenprodukte vorstellen und dabei herausragende Innovationen präsentieren.

Auf dem SECO-Stand können Besucher die neuesten Computer-on-Module Lösungen von SECO entdecken, die mit Prozessortechnologien der nächsten Generation für x86- und Arm®-Architekturen ausgestattet sind, wie zum Beispiel das SOM-SMARC-Genio700. Dieses fortschrittliche SMARC-Modul, entwickelt in strategischer Partnerschaft mit MediaTek, nutzt die leistungsstarke Genio-Familie von System-on-Chips (SoCs), um unübertroffene Leistung, Energieeffizienz und umfassende Konnektivitätsoptionen für vielfältige IoT-Anwendungen zu bieten. Leistungsstärkere Computer-on-Modules werden ebenfalls präsentiert, wie zum Beispiel das COM Express®  SOM-COMe-BT6-RPL-P, das mit 13. Generation Intel® Core™ Prozessoren (Raptor Lake U/P/H Serie) und Intel® Prozessor U300E ausgestattet ist. Darüber hinaus präsentiert SECO auch Module mit eigenem kleinen Formfaktor, die sich besonders für Handheld-Geräte eignen, wie das SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus oder das SOM-Myon-II-MX8M-Mini.

Auf dem Stand werden auch Single-Board-Computer (SBC) ausgestellt, wie zum Beispiel das SBC-3.5-RK3568.. Dieser Single-Board-Computer im 3,5-Zoll-Formfaktor ist mit dem Rockchip RK3568-Prozessor ausgestattet, der für leichtgewichtige KI- und IoT-Anwendungen optimiert ist. Er bietet robuste Konnektivität, Unterstützung für mehrere Displays und umfangreiche Peripherieschnittstellen für erweiterte Funktionalität und beschleunigte Entwicklung.

Zusätzlich zu seinen fortschrittlichen Modulen und SBCs zeigt SECO eine Auswahl an lüfterlosen Embedded-Computern, die sich ideal für IIoT-Anwendungen eignen. Zu den vorgestellten Produkten gehört der Titan 300 TGL-UP3 AI, eine Edge-KI-Lösung, die die Leistung der 11. Generation der Intel® Core™ und Celeron® SoCs nutzt und mit der Metis AIPU von Axelera AI integriert ist und bis zu 120 TOPS liefert.

Um die Möglichkeiten von KI in Kombination mit lüfterloser PC-Leistung zu demonstrieren, präsentiert SECO eine KI-basierte Demo mit dem Palladio 500 RPL, der Personen detektieren, Objekte erkennen und Analysen in Echtzeit durchführen kann.

Ein weiterer integraler Bestandteil der SECO-Ausstellung ist die skalierbare Modular Vision HMI Familie. Diese neuen Standardlösungen, die auf x86- und Arm®-Architekturen basieren, sind mit Bildschirmgrößen von 7 bis 15 Zoll und einer Auflösung von bis zu 4K erhältlich. Diese vielseitige Plattform erleichtert anwendungsspezifische Anpassungen und ermöglicht es den Anwendern, die Prozessorleistung an die sich ändernden Anforderungen anzupassen.

Am Stand 230 werden den Besuchern auch Clea und StudioX vorgestellt, die Schlüsselelemente des IoT- und KI-Lösungsportfolios von SECO sind. Clea, eine modulare Open-Source-Software-Suite, die nativ in alle SECO-Hardware integriert ist, rationalisiert IoT-Implementierungen, indem sie Echtzeit-Management, Analyse und vorausschauende Wartung ermöglicht. Sie erleichtert sichere Software-Updates aus der Ferne und die Bereitstellung intelligenter Anwendungen. StudioX basiert auf generativer KI und bietet Unternehmen die Möglichkeit, die betriebliche Effizienz zu steigern, die Kundenzufriedenheit zu verbessern und innovative, umsatzsteigernde Dienstleistungen durch eigene KI-gestützte Supportdienste anzubieten.

Am SECO-Stand werden verschiedene Anwendungsdemonstrationen Clea und StudioX in Aktion zeigen und die Leistungsfähigkeit und Einfachheit von Datenorchestrierung und KI in verschiedenen Anwendungsfällen verdeutlichen.

Besuchen Sie SECO in Shanghai und erfahren Sie, wie die innovativen Lösungen von SECO die digitale Transformation beschleunigen und den Wettbewerbsvorteil in der dynamischen Welt der eingebetteten Technologie und des IoT verbessern können.